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迅达解决方案｜如何制作高多层厚板HDI？有什么技术要点需要注意？
随着超大规模集成电路（VLSI）、电子零件的小型化和高集积化的进展，电路板正朝搭配高功能电路的方向前进，这必将在高密度线路和高布线容量方面的需求日益增长，同时对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性 ...查看更多
腾辉：铜价上涨，如何保持顺势而行
近日，我们非常荣幸地邀请到了腾辉集团的COO Mark Goodwin先生接受了我们的采访。采访中，Goodwin先生简述了日益严重的涨价对电子行业的打击，与此同时，还提及了铜和其他原材料的严重短缺问 ...查看更多
西门子EDA直播：第三代半导体与功率器件高效L-Edit版图设计与进阶物理验证 EDA平台
讲师：宋琛 Siemens EDA应用工程师 从事模拟数字混合芯片开发十余年，涉及电源管理芯片、显示驱动芯片等，熟悉芯片开发流程及EDA工具的匹配。2018年加入Mentor，负责AMS/ MEM ...查看更多
光华科技旗下中力新能源竞争优势凸显引关注！大湾区锂电池产业“高歌猛进”！
核心导读 当前，碳中和、碳达峰正为新能源产业注入新的发展动力！随着碳达峰、碳中和推进，万亿级储能市场爆发，加之全球新能源汽车与消费电子进入发展高峰期，动力电池回收利用、换电等锂电池产业细分领域将迎来 ...查看更多
西门子直播报名：效率升级，西门子EDA为多版互联设计保驾护航
随着电子信息技术的迅猛发展，系统复杂度的增加以及对系统形状系数要求的不断提高，多版系统的广泛应用成为主流。一个稍微复杂点的电子产品或系统，都不可能只有一块电路板。一个完整的电子产品大体都需要很多块PC ...查看更多
未通过EMI测试的五大原因
简介 我在做行业咨询工作的过程中经常遇到三大产品故障，分别是辐射发射、辐射敏感度和静电放电。对数百种产品进行审查和测试后，我总结出产品未能通过测试的五大原因（按发生顺序排列）： PCB设计&m ...查看更多
